全自動(dòng)塑封系統(tǒng)
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適用封裝:SOP/SSOP/TSOP/TO/DIP等系列產(chǎn)品
合模壓力:98- 1176kN
注塑壓力:4.9—29.4kN可調(diào)
操作系統(tǒng):WIN10+15寸觸控屏+觸控鍵盤
檢測系統(tǒng):CDD圖像檢測,進(jìn)料防反檢測
控制系統(tǒng):PLC(歐姆龍)+上位機(jī)
上料功能:高效率的料餅上料組件,鋁料盒上料
收料功能: 自動(dòng)入盒,雙收料盒堆疊式收料
支持選配: 模具抽真空系統(tǒng)、隔離膜系統(tǒng)
適用規(guī)格:直徑φ 11-φ20mm (±0.2mm) ,長/徑=1.2-2.0(Max35mm)
適用引線框架/基板尺寸:寬 20- 90mm ,長124-300mm;厚0.15-1.2mm
適用塑封產(chǎn)品:TO、SOP、SSOP、TSSOP、DIP、SOT、ESOT、SOD、QFN、SMA、SMB、SMC、SMBF、MBF、JA、TK、QFP、IPM、BGA、PDFN、LGA、OFP等等