半導體自動塑封設備

適用封裝：SOT/SOD/TSOT等系列產(chǎn)品
合模壓力：98—1764kN
注塑壓力：4.9—29.4kN可調
操作系統(tǒng)：WIN10+15寸觸控屏+觸控鍵盤
檢測系統(tǒng)：CDD圖像檢測，進料防反檢測
控制系統(tǒng)：PCL（歐姆龍）+上位機
上料功能：高效率的料餅上料組件，鋁料盒上料
收料功能： 自動入盒，雙收料盒堆疊式收料
適用塑封料規(guī)格：直徑φ 11~20mm，長度12~35mm
適用引線框架/基板尺寸：寬 20- 90mm ，長124-300mm；厚0.15-1.2mm
安全保持系統(tǒng)：安全光柵、漏電保護裝置、雙手按鈕裝置、安全防護門
適用塑封產(chǎn)品：TO、SOP、SSOP、TSSOP、DIP、SOT、ESOT、SOD、QFN、SMA、SMB、SMC、SMBF、MBF、JA、TK、QFP、IPM、BGA、PDFN、LGA、OFP等等