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塑封模具（MGP模具）
產(chǎn)品名稱:塑封模(MGP模具)主要封裝形式:
TO系列:TO220/263/247/252/3P等。
SOP系列:SOP4/6/8/10/12/14/16/20/28等DIP系列: DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40等
SOT系列:SOT23/25/26/223/89等。
SOD系列:SOD123/323/523/723/923等
QFN/BGA/PDFN/QFP/SMA/MBF/TSSOP系列等.
使用壽命不低于30萬次
特殊產(chǎn)品可增加抽真空及內(nèi)置抽芯機構(gòu)設(shè)計
腔體表面粗糙度可實現(xiàn)0.2um.max
Cavity Bar采用高速粉末鋼材質(zhì)，硬度HRC62-64
根據(jù)不同引線框架尺寸，可實現(xiàn)每模8片/12片/16片產(chǎn)能最大化
TO系列:TO220/263/247/252/3P等。
SOP系列:SOP4/6/8/10/12/14/16/20/28等DIP系列: DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40等
SOT系列:SOT23/25/26/223/89等。
SOD系列:SOD123/323/523/723/923等
QFN/BGA/PDFN/QFP/SMA/MBF/TSSOP系列等.
使用壽命不低于30萬次
特殊產(chǎn)品可增加抽真空及內(nèi)置抽芯機構(gòu)設(shè)計
腔體表面粗糙度可實現(xiàn)0.2um.max
Cavity Bar采用高速粉末鋼材質(zhì)，硬度HRC62-64
根據(jù)不同引線框架尺寸，可實現(xiàn)每模8片/12片/16片產(chǎn)能最大化
產(chǎn)品詳情
芯片封裝技術(shù)經(jīng)歷了好幾代的變遷，從to、dip、sop、qfp、bga到csp再到mcm，封裝形式由傳統(tǒng)的單芯片封裝向多芯片封裝形式轉(zhuǎn)變，封裝形式的轉(zhuǎn)變，導(dǎo)致封裝模具應(yīng)用技術(shù)不斷提高，傳統(tǒng)的單注膠頭封裝模已滿足不了封裝要求，模具結(jié)構(gòu)由單缸模→多注膠頭封裝模具(mgp)→集成電路自動封裝系統(tǒng)方向發(fā)展。
塑封模具部件
樣品展示
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