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（塑封模具）TO/SOP/DIP/SOT/SOD/QFN/QFP/IPM
主要封裝形式
TO系列: T0220/263/247/252/3P等；
SOP系列: SOP4/6/8/1 0/12/14/16/20/28等；
DIP系列: DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40等；
SOT系列: SOT23/25/26/223/89等；
SOD系列: S0D123/323/523/723/923等；
QFN/BGAPDFNOFP/SMA/MBF/TSSOP系列等；
QFP/IPM系列等；
技術(shù)參數(shù)
1.下注塑雙油缸配合內(nèi)置齒輪齒條驅(qū)動多注塑頭設(shè)計(jì)；
2.Cavity Bar采用高速粉末鋼材質(zhì)，硬度HRC62-64;
3.表面真空涂層，壽命不低于30萬模次;
4.腔體表面粗糙度可實(shí)現(xiàn)0.2um.max;
5.特殊產(chǎn)品可增加抽真空及內(nèi)置抽芯機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)；
6.根據(jù)不同引線框架尺寸，可實(shí)現(xiàn)每模8片/12片/16片產(chǎn)能最大化。
TO系列: T0220/263/247/252/3P等；
SOP系列: SOP4/6/8/1 0/12/14/16/20/28等；
DIP系列: DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40等；
SOT系列: SOT23/25/26/223/89等；
SOD系列: S0D123/323/523/723/923等；
QFN/BGAPDFNOFP/SMA/MBF/TSSOP系列等；
QFP/IPM系列等；
技術(shù)參數(shù)
1.下注塑雙油缸配合內(nèi)置齒輪齒條驅(qū)動多注塑頭設(shè)計(jì)；
2.Cavity Bar采用高速粉末鋼材質(zhì)，硬度HRC62-64;
3.表面真空涂層，壽命不低于30萬模次;
4.腔體表面粗糙度可實(shí)現(xiàn)0.2um.max;
5.特殊產(chǎn)品可增加抽真空及內(nèi)置抽芯機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)；
6.根據(jù)不同引線框架尺寸，可實(shí)現(xiàn)每模8片/12片/16片產(chǎn)能最大化。
產(chǎn)品詳情
半導(dǎo)體塑封模具
芯片封裝技術(shù)經(jīng)歷了好幾代的變遷，從to、dip、sop、qfp、bga到csp再到mcm，封裝形式由傳統(tǒng)的單芯片封裝向多芯片封裝形式轉(zhuǎn)變，封裝形式的轉(zhuǎn)變，導(dǎo)致封裝模具應(yīng)用技術(shù)不斷提高，傳統(tǒng)的單注膠頭封裝模已滿足不了封裝要求，模具結(jié)構(gòu)由單缸?！嘧⒛z頭封裝模具(mgp)→集成電路自動封裝系統(tǒng)方向發(fā)展。
塑封模具部件?
?樣品展示
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